产品概述
石墨烯导热板通过构建厚度方向的连续导热网络，实现热量由芯片或热源向散热结构快速传递。面内导热系数 1200 W/m·K（是铜的 3 倍、铝的 6 倍），专为大功率器件（IGBT、SiC、6G 毫米波基站、相控阵天线、卫星互联网、eVTOL）的定向均温与轻量化散热设计。
材料兼具高纵向导热能力、较低密度（1.5–4 g/cm³）、可调热膨胀系数（4–12 ppm/K）和良好的加工适配性，可用于对导热效率、结构重量及尺寸稳定性有较高要求的热管理系统。已批量交付国内头部光伏、储能、新能源车企。
核心参数
六大核心优势
🚀 超高热导率 · 1200 W/m·K
定向石墨烯结构形成连续的厚度方向传热通道。相比铜（~400 W/m·K）面内导热提升 3 倍，相比铝（~200 W/m·K）提升 6 倍，是定向散热的国产替代首选。
🪶 低密度 · 1.5–4 g/cm³
密度远低于铜（8.9 g/cm³）、铝（2.7 g/cm³），同样尺寸下重量仅为铜的 1/6、铝的 1/2。在无人机、eVTOL、卫星等对重量敏感的领域至关重要。
📐 低热膨胀 · 4–12 ppm/K（可调）
热膨胀系数可调控，能匹配芯片（3–6 ppm/K）、陶瓷基板（5–7 ppm/K）、铝（23 ppm/K）等不同材料，有效抑制异质界面热失配导致的翘曲与分层失效。
🔧 可加工性好
支持切割、打孔及表面复合，便于异形定制装配。可加工成任意 2D 形状，最大幅面 300 × 400 mm，可拼接更大尺寸。
💰 成本低
相比金刚石/铜等高性能定向散热材料，综合成本显著降低，适合规模化应用。
🌡️ 高温稳定性
150°C 长期工作无衰减，导热性能稳定，是车规级、航天级应用的可靠选择。
典型应用
⚡ IGBT / SiC 功率模块定向散热
将石墨烯导热板贴合在 IGBT 模块底部，热量沿板面高速扩散到冷端散热器，" "可降低模块结温 10–20°C，提升逆变器功率密度。已批量交付光伏逆变器、储能 PCS 客户。
📡 6G 通信 / 毫米波基站
5G/6G AAU 射频模组散热：石墨烯导热板作为均温板，" "将射频芯片局部热量快速扩散到整个外壳冷面，提升毫米波基站散热能力。CTE 可调 避免与射频芯片热失配。
🚗 新能源车动力电池均温
电池包模组均温板：将石墨烯导热板贴在电芯大面，" "热量沿板面均匀分布，避免单点过热导致的电池衰减，已批量交付头部新能源车企。
🛰️ 卫星互联网 / 商业航天
星载芯片散热、相控阵天线 T/R 组件热管理、在轨智能计算平台定向导热。低密度 + 低 CTE + 高导热，是卫星热控系统的关键材料。
✈️ 低空经济 / eVTOL
无人机、eVTOL 机载计算平台散热、航电系统热管理、电池与电驱系统导热。低密度满足飞行器严苛的重量约束。
与铜板对比
| 特性 | 烯冷石墨烯导热板 | 铜板 | 铝板 |
|---|---|---|---|
| 面内导热系数 | 1200 W/m·K | ~400 W/m·K | ~200 W/m·K |
| 密度 | 1.5–4 g/cm³ | 8.9 g/cm³ | 2.7 g/cm³ |
| 重量（同尺寸） | 1×（基准） | 6× | 1.8× |
| 热膨胀系数（CTE） | 4–12 ppm/K（可调） | 17 ppm/K | 23 ppm/K |
| 耐腐蚀 | ✅ 优 | ❌ 易氧化 | ⚠️ 中 |
| 可加工性 | ✅ 切割/打孔/复合 | ✅ 机加工 | ✅ 机加工 |
| 成本（同导热能力） | ¥800–1500/m² | ¥2000–3000/m² | ¥500–800/m² |
规格型号
| 型号 | 厚度 (mm) | 典型应用 |
|---|---|---|
| EN-PLT-050 | 0.5 | 薄型 IGBT 模块 |
| EN-PLT-100 | 1.0 | 5G AAU / 通用均温 |
| EN-PLT-200 | 2.0 | 大功率 SiC 模块 |
| EN-PLT-CUSTOM | 0.5–3.0 | 按客户图纸定制 |
价格
- 样品（1–3 片）：¥800–1500/片（依尺寸）
- 小批量（10–50 片）：¥500–1000/片
- 批量（≥500 片）：¥300–600/片